高通将推出人工智能芯片,与英伟达、AMD竞争

来自 科技2025-10-28 16:01:16

【导(dǎo)语(yǔ)】当(dāng)地(de)时(shí)间(jiān) 10 月(yuè) 27 日(rì),高(gāo)通(tōng)宣(xuān)布(bù)进(jìn)军(jūn)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域,将(jiāng)推(tuī)出(chū)主打(dǎ)内(nèi)存(cún)提(tí)升(shēng)与(yǔ) AI 应(yīng)用(yòng)运(yùn)行(xíng)的(de) AI200 和(hé) AI250 芯(xīn)片(piàn),分(fēn)别(bié)于 2026 年、2027 年上市,此举将与英伟达等展开竞争,消息传出后高通股价大涨 11%,在 AI 芯片需求激增、竞争格局生变的当下,高通此番动作备受关注。

高通将推出人工智能芯片,与英伟达、AMD竞争

人工智能数据中心芯片需求激增,高通(Qualcomm)加入战局,宣布将推出AI芯片。

当地时间10月27日,以智能手机芯片闻名的高通宣布将推出人工智能芯片AI200和AI250,主打内存容量提升与AI应用运行。其中,AI200将于2026年上市,AI250预计到2027年推出,两者均可搭载于配备液冷(lěng)系(xì)统(tǒng)的(de)完(wán)整(zhěng)服(fú)务(wu)器(qì)机(jī)架(jià)中(zhōng)。这(zhè)也(yě)意(yì)味(wèi)着(zhe),高(gāo)通(tōng)将(jiāng)与(yǔ)目(mù)前(qián)在(zài)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)占(zhàn)主导(dǎo)地(de)位(wèi)的(de)英(yīng)伟(wěi)达(dá)展(zhǎn)开(kāi)竞(jìng)争(zhēng)。消(xiāo)息(xi)传(chuán)出(chū)后(hòu),高(gāo)通(tōng)股(gǔ)价(jià)大(dà)涨(zhǎng)11%。

近年来,高通将目标对准智能手机和个人电脑,推出专为处理机器学习的芯片,这类被称为神经网络处理单元(NPU)的芯片可完成多种人工智能功能所需的运算。高通的数据中心芯片基于其智能手机芯片中的“Hexagon神经网络处理单元”研发而成。高通表示,其芯片主要聚焦运行人工智能模型的推理环节。

英伟达和AMD都以机架形式销售GPU,一个机架可容纳多达72颗芯片,这些芯片协同运作,为运行大模型提供算力支持。高通表示,新款芯片支持主流人工智能框架与工具,并表示对云服务提供商等客户而言,其机架系统的运营成本会更低,单机架功(gōng)耗(hào)为(wèi)160千(qiān)瓦(wǎ)。

“我们首先希望在其他领域证明自己,一旦在这些领域积累了实力,再向数据中心级别进军就会容易得多。”高通数据中心与边缘计算业务总经理杜尔加·马拉迪(Durga Malladi)表示,高通还将单独销售其人工智能芯片及其他组件,这一模式尤其针对更倾向于自主设计机架的超大规模企业客户。英伟达、AMD等其他人工智能芯片企业甚至有可能成为高通CPU等(děng)数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)部(bù)分(fēn)组(zǔ)件(jiàn)的(de)客(kè)户(hù)。

人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)芯(xīn)片(piàn)行(xíng)业(yè)已(yǐ)经(jīng)历(lì)数(shù)年(nián)销(xiāo)售(shòu)热(rè)潮(cháo),行(xíng)业(yè)龙(lóng)头(tóu)英(yīng)伟(wěi)达(dá)GPU占(zhàn)据(jù)90%以(yǐ)上(shàng)的(de)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é),市(shì)值(zhí)已(yǐ)突(tū)破(pò)4.5万(wàn)亿(yì)美(měi)元(yuán),英(yīng)伟(wěi)达(dá)的(de)竞(jìng)争(zhēng)对(duì)手(shǒu)AMD今(jīn)年(nián)股(gǔ)价(jià)已(yǐ)上(shàng)涨(zhǎng)逾(yú)一(yī)倍(bèi)。谷(gǔ)歌(gē)、亚(yà)马(mǎ)逊(xùn)、微(wēi)软(ruǎn)等(děng)企业也在为其云服务研发专属人工智能加速芯片。麦肯锡估算,到2030年,全球数据中心相关资本支出将接近6.7万亿美元,其中大部分将投入基于人工智能芯片的系统。

“这股浪潮涨得如此之快,而且还将继续快速上涨,所有参与者都将从中受益。”瑞银集团(UBS)高级分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Arcuri)在周一的电话会议上表示。

今年5月,高通宣布与沙特主权财富基金成立的人工智能公司Humain达成合作,为该地区的数据中心提供人工智能推理芯片。高通表示,Humain将从2026年开始部署200兆瓦的新人工智能机架,但未披露硬件定价。研究机构桑福德·C·伯恩斯坦公司(Sanford C. Bernstein)公司分析师(Stacy Rasgon)认为,与Humain的交易将提振高通的利润表。尽管竞争对手们无法从英伟达手中抢占大量业务,但人工智能市场将为众多不同的芯片企业带来新的业务机会。

理性防御基金(Rational Equity Armor Fund)投资组合经理乔·蒂盖(Joe Tigay)表示,高通的入局和在沙特的交易证明,生态系统正在分裂,因为没有一家公司能够满足全球对高效人工智能计算的分散需求。